加入收藏夹 | English
热点关注
相关文章
栏目列表
当前位置:主页>展会信息>
多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法
来源:  作者:本站
如需要详细资料,请登陆网站:http://www.witgroup.com.cn.或来电咨询。
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机,而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大,而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性,从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相关讨论,现在其中的讨论结果综合如下: 
1.压力的均匀性测试方法:
对于压力均匀性测试,有一种专门的感应纸,作用相当于老高的复印纸,效果好一些,不过价格非常贵。另外还可用标准的铅条排列在压机内测试,结束后测量各铅条的各段的残厚也可以知道压机 的均匀性,并且数值可以量化。
另外,比较老土的方法是使用复写纸放在一张白纸上面,进行压合的操作,然后检查经过压合后白纸上留下的印痕,就可以知道压机平台哪个位置压合不足,哪个位置压力均匀了。
2.温度的均匀性测试方法:
使用热电偶温度计,多制作几条热电偶线,然后根据平台的位置,采用九点或更多点的放置,加压后记录每一个位置的温度数据,然后统计数据并制作成图表的形式,可以很直观方便地看出整个压合平台的温度均匀性情况。同时还可以通过多次测试,得到温度重现性的变化状况,从而系统地评估压合机的性能。

关于本站 | 会员服务 | 隐私保护 | 法律声明 | 站点地图 | RSS订阅 | 友情链接
免责声明:凡本站注明来源为xx所属媒体的作品,均转载自其它媒体转载目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。